在半导体技能一日千里的今日，争丰半导体科技（姑苏）有限公司又一次打破了立异的天花板。依据金融界于2025年3月21日的报导，国家知识产权局刚刚涉及到的很多新专利中，争丰半导体的一项名为一种晶圆非触摸真空贴膜设备的专利正式获批。此次专利的授权公告号为CN222637238U，请求时刻为2024年4月。

  那么，这项新专利终究为何引人瞩目呢？其立异之处在于它能够在必定程度上完结晶圆的非触摸式承载，仅在晶圆的边际做相关操作，这在某种程度上预示着它足以保证晶圆的敏感区域不再遭到任何物理损害，保证贴膜质量的稳定性和可靠性。

  详细来看，该设备由上下各自独立的真空腔体组织组成。上真空腔体包括一个榜首固定架和一个气缸，该气缸的活塞杆经过升降板与上盖衔接，上盖的下外表则配备有一个圆形的上腔体。而下真空腔体则由第二固定架和下盖组成，下盖下设的非触摸载台配有多个孔洞，逐步增强了承载才能。

  从建立至今，争丰半导体科技（姑苏）有限公司一直专心于计算机、通讯以及其他电子设备的制作，是一家具有坚实技能根底与发明新式事物的才能的企业。自2018年以来，他们的注册本钱到达10000万人民币，实缴本钱为1530万人民币，参加招投标项目多达28次，已请求49项专利，显示出其在半导体范畴的大志与成果。

  这项专利的获得无疑将提高争丰半导体在职业中的竞争力，进一步稳固其在高端制作范畴的位置。跟着未来商场对晶圆贴膜技能的不断需求量开端上涨，争丰半导体的这一立异也将推进整个职业技能的晋级与前进，成为推进半导体工业持续发展的重要力气。回来搜狐，检查更加多